全球速讯：芯来科技完成数亿元新一轮融资 君联资本领投

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近日，芯来科技宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由君联资本领投，祥晖资本、首钢基金、建发新兴投资、上海科创基金、精确资本、天堂硅谷、橙叶投资等跟投；老股东中电科核心技术研投基金、临芯投资、中关村芯创基金、小米长江产业基金、蓝驰创投等继续追加投资。

芯来科技表示，本轮融资为芯来科技带来了更为丰富的产业应用生态及落地，有助于公司打造基于RISC-V的创新发展新方向。

君联资本表示，芯来科技是一支拥有国际视野、高技术门槛研发能力、深刻洞察国内市场需求且具备前瞻性战略部署的优秀团队，君联持续看好公司在RISC-V领域内的平台化运营模式和在AIoT及汽车电子领域的集成化发展机会。上海科创基金执行副总裁袁智德表示，芯来科技作为国内RISC-V处理器内核IP解决方案的领头羊，将依托与产业链上下游紧密合作，合力推动RISC-V开放指令架构生态发展。

资料显示，芯来科技成立于2018年，是国内首批基于RISC-V 开放指令集架构打造应用生态，并率先实现产业化落地的企业。

芯来科技创始人胡振波表示，本次获得新投资伙伴加持，说明芯来科技的业务模式和发展路径获得了来自产业界内外的认可。未来三年，芯来团队将继续加大研发投入，进一步加快产业化落地，逐步从IP供应商提升为输出解决方案的技术平台。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

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