iPhone 14系列关键硬件配置上会史无前例的出现分化 只有Pro版会搭载A16芯片

8月2日消息，据国外媒体报道，已有郭明錤等多位分析师预计，苹果今年秋季将推出的iPhone 14系列智能手机，在芯片和摄像头等关键硬件配置上会史无前例的出现分化，只有Pro版会搭载A16芯片，非Pro版仍会搭载iPhone 13系列同款的A15仿生芯片。

而有爆料人士日前表示，尽管仍搭载去年推出的A15仿生芯片，但iPhone 14系列中的非Pro版的整体性能，仍会强于去年推出的iPhone 13。

从爆料人士透露的消息来看，非Pro版iPhone 14的整体性能提升，是得益于其他硬件配置上的升级，包括基带芯片、内存，内部设计也会有调整。

具体而言，爆料人士认为，iPhone 14系列的基带芯片，效率会更高，物理体积更小，电量消耗也更低;运行内存方面，iPhone 14将升级到6GB，较iPhone 13增加2GB。

不过，iPhone 14系列中Pro版与非Pro版配备不同的芯片，还只是分析师的预计，至于最终是否会史无前例的出现分化，在最终发布时才会揭晓。

对于今年秋季将推出的iPhone 14系列，分析师和研究机构普遍预计不会有mini版，4款分别是iPhone 14、iPhone 14 Max、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max，两款Max版本配备6.7英寸屏幕，另外两款为6.1英寸。

除了芯片，摄像头也被分析师认为是iPhone 14系列中Pro版与非Pro版一大重要区别，Pro版将升级到4800万像素，非Pro版仍是1200万像素摄像头系统。

此外，也曾有消息称，挖孔屏也只是Pro版独享，非Pro版iPhone 14仍会是刘海屏。

关键词： 智能手机 硬件配置 基带芯片 物理体积