小米高级副总透露 小米下一代AI-ISP芯片将会在C1基础大幅度提升

9月21日消息，在近日2022年未来·影像峰会上，小米集团高级副总裁曾学忠提出了对未来影像的三个思考点：多维传感、AI赋能和影像互联，同时他透露小米下一代AI-ISP芯片将会在C1(自研ISP影像芯片澎湃C1)基础上有大幅度提升。

曾学忠表示，在多维传感，增强影像方向，拓宽影像传感的维度，突破视觉的限制;在AI赋能，计算摄影领域，用AI算法与硬件进行深入结合，突破硬件的限制;在影像互联，计算互通技术上，用互联互通的计算，打破影像采集以及计算的限制。

据了解，2021年3月份，小米发布了自研ISP芯片，澎湃C1，并由小米的首款折叠屏手机MIX FOLD率先搭载。

官网资料显示，曾学忠，小米集团高级副总裁兼手机部总裁。现负责手机产品的研发和生产工作。

2020年7月加入本集团前，曾学忠历任中兴通讯高级副总裁兼中国区总裁、中兴通讯执行副总裁兼中兴终端首席执行官，还曾担任紫光集团有限公司全球执行副总裁、汇芯通信技术有限公司董事长兼总经理等高级管理职位。曾学忠作为优秀的管理者和通信行业专家，在企业战略、创新变革等方面有丰富的实践经验。

曾学忠于1996年取得清华大学物理学士学位及高级工商管理硕士学位。(作者 风絮)

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